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美光计划在新收购的台湾工厂建立第二个芯片工厂

2026-03-16 10:02

路透社台北3月16日电--美国存储芯片制造商美光科技MU.O周一表示，计划在台湾的同罗工厂建造第二座制造工厂，该工厂最近从Powerchip Semicon Manufacturing Corp 6770.TW。

该公司表示，新工厂将帮助其扩大包括高带宽存储器（HBM）在内的领先动态随机存储器产品的供应，以支持激增的人工智能需求。

美光还表示，已完成对PSMC铜锣P5工厂的收购，新的第二个工厂将与庙里县现有的晶圆厂规模相似。

建设计划于2026财年末开始。

（李文仪报道;杰奎琳·黄编辑）

（（wen-yee. thomsonreuters.com））

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