独家报道-消息人士称，贝西因先进芯片封装需求激增而引发收购兴趣

Lam对追求者的研究-来源

其他潜在感兴趣的方包括Applied Matters-来源

报告显示，贝西股价上涨14%

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作者：Milana Vinn和Amy-Jo Crowley

路透纽约/伦敦3月13日电-据三位知情人士透露，BE Semiconductor Industries BESI.AS吸引了收购兴趣，因为其芯片封装技术对半导体设备制造商来说越来越具有战略意义。

阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商Besi，市值140亿欧元（162亿美元），一直在与投资银行摩根士丹利合作评估这些方法，其中两位人士表示，要求匿名，因为讨论是保密的。

一位知情人士表示，美国芯片设备制造商Lam Research LRCX.O是与这家荷兰公司进行讨论的收购者之一。该人士表示，其他潜在感兴趣的方包括美国设备制造商Applied Matters AMAT.O，该公司去年4月收购了Besi 9%的股份，并成为其最大股东。由于会谈是私人的，所有四人都不愿透露姓名。

贝西拒绝对“市场谣言”发表评论，并补充说，该公司仍然致力于执行其作为独立公司的战略。摩根士丹利和应用材料公司拒绝发表评论，而林研究公司则没有立即回应置评请求。

股价上涨

消息传出后，贝西股价周五早盘上涨14%，创下历史新高，最后一盘上涨6.7%。Applied Matters股价在美国盘前交易中上涨0.8%，Lam股价上涨0.95%。

根据LSEG的数据，Besi目前的估值是其12个月预期收益的46倍，与ASMPT 0522.HK和Kulicke & Soffa KLIC. O等一系列竞争对手包装公司竞争。但它因其在混合粘合方面的强势地位而受到重视，混合粘合技术有望使新一代芯片用于人工智能和高性能计算。

Degroof Petercam的分析师在周五的一份报告中表示：“收购一直是贝西近年来的情况之一，因为首席执行官/创始人[Richard] Blickman从未提出过继任计划。”

政治障碍

分析师表示，美国和中国之间的技术竞争使得芯片行业的合并难以完成。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将受到荷兰国家安全审查的限制，Besi在中国也有业务。

荷兰国际集团分析师马克·赫塞林克表示：“这不仅涉及反垄断（审查），还涉及地缘政治。”

其中一位知情人士表示，此次谈判于2025年中期开始，今年早些时候因美国总统唐纳德·特朗普试图控制格陵兰岛而导致美国和欧盟之间的紧张局势加剧而暂停。不过，这位人士表示，包括Lam Research在内的竞标者仍然对贝西感兴趣，并于最近举行了谈判。

虽然芯片包装历来是一项低利润业务，但先进包装目前是该行业的一个关键瓶颈。

贝西和应用材料公司于2020年成立合作伙伴关系，将混合键合商业化，混合键合本质上是将两个芯片粘在一起，或将芯片粘在硅芯片上的一种方式。该技术通过铜到铜连接直接将芯片连接起来，从而在先进半导体中实现更快的数据传输和更低的功耗。

今年4月，Degroof Petercam分析师Michael Roeg表示，贝西股东“假设应用材料公司最终会想要收购整个公司。"

由于有报道称，存储芯片制造商可能会推迟采用混合键合，转而在下一代芯片上采用竞争对手的热压缩键合技术，Besi股价在2月份大幅下跌。

（1美元= 0.8639欧元）

芯片设备制造商股价近年来上涨https://fingfx.thomsonreuters.com/gfx/mkt/gkvlkxjmypb/Screenshot%202026-03-13%20123717.png

Besi的交易倍数高于同行ASML https://tmsnrt.rs/4djGtXy

（Milana Vinn在纽约和Amy-Jo Crowley在伦敦报道，Toby Sterling、Stephen Nellis、Nathan Vifflin补充报道; Anousha Sakoui、Echo Wang、Aurora Ellis、Stephen Coates、Susan芬顿和Pooja Desai编辑）

（（通过Signal联系Milana Vinn.01）