Adeia和UMC在混合键合技术领域扩展长期合作

加州圣何塞，2026年3月11日（GLOBE NEWSWIRE） —— 以开发基础创新技术而闻名的半导体和媒体行业下一代解决方案技术公司Adeia Inc.（纳斯达克股票代码：ADEA）今日宣布，已扩大并续签了与全球领先的半导体代工厂联华电子（UMC）的知识产权（IP）许可合作关系。新协议将使联华电子能够继续使用Adeia的半导体产品组合，包括混合键合技术，并将双方的合作拓展至未来几代3D集成和先进封装解决方案领域。

“在人工智能以及从网络到汽车等各种应用领域的推动下，业界对芯片架构的需求日益增长。凭借与Adeia的合作，联电已成功实现射频前端模块RFSOI晶圆的3D集成，为客户创造了显著价值。”联电技术开发副总裁许志安表示，“联电很高兴能够深化此次合作，拓展我们的先进封装服务，为客户提供更大的灵活性，使其能够集成不同类型的晶圆，从而满足下一代应用不断变化的需求。”

Adeia的半导体IP产品组合涵盖了混合键合、先进封装和半导体加工技术领域的行业领先创新。这些基础技术能够实现更小的互连间距、更高的电源效率、更大的带宽和更高的可靠性——这些都是下一代逻辑、存储器、AI加速器和高性能计算设备的关键推动因素。

“我们很高兴能够拓展并深化与半导体制造领域备受尊敬的领导者联电的合作关系，”Adeia首席营收官Mark Kokes博士表示，“我们在混合键合和先进互连技术方面的创新正在助力塑造半导体行业的未来。这项协议体现了我们强大的知识产权组合，以及我们致力于支持联电在3D集成和异构封装领域持续取得进步的承诺。”

三十多年来，Adeia始终致力于结构、工艺和材料层面的创新，这些创新已成为先进半导体产品不可或缺的一部分。公司的知识产权已在全球半导体生态系统中广泛授权，并持续支持高密度、高效率和高性能的器件架构。

关于 Adeia 公司
Adeia（纳斯达克股票代码：ADEA）是一家科技公司，以开发基础性创新技术而闻名，这些创新技术为半导体和媒体行业提供下一代解决方案。我们发明并授权的技术正在塑造数字娱乐、电子产品和高性能计算的未来。Adeia 的知识产权组合将技术转化为智能、沉浸式和个性化的体验。更多信息，请访问www.adeia.com

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