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SEALSQ 宣布 QS7001 安全元件和 QVault TPM 产品线的 2026 年全面认证路线图

2026-03-06 13:35

瑞士日内瓦,2026年3月6日(环球通讯社)——

所有四款后量子安全产品均有望在2026年第四季度前获得通用准则、FIPS 140-3和TCG认证。


领先的后量子半导体和安全解决方案提供商SEALSQ公司(纳斯达克股票代码:LAES)(简称“SEALSQ”或“公司”)今日公布了其QS7001安全元件和QVault TPM硬件产品系列的全面认证时间表。公司确认,其第一代产品的生产样品已于本月交付,所有四款产品在各自的认证项目中均已顺利通过,预计将在2026年剩余时间内完成所有认证。

2026年认证时间表概览

产品产品样品关键认证里程碑目标日期
QS7001 V1 2026年3月硬件评估测试报告 (ETR) — CC 实验室信函 2026年3月
QS7001 V2 2026年10月硬件评估测试报告 (ETR) — CC 实验室信函 2026年9月
QVault TPM -183 2026年3月 FIPS 140-3 实验室致 NIST 的信函 2026年5月
TCG认证 2026年8月
QVault TPM -185 2026年10月可提供工程样品 2026年7月
FIPS 140-3 实验室致 NIST 的信函 2026年9月
TCG认证 2026年10月

这四款产品目前均保持绿色环保认证。认证工作由包括SERMA Technologies在内的经认可的第三方实验室进行。

QS7001 安全元件平台

QS7001 V1 于 2026 年 3 月开始提供量产样品。该产品支持 RSA、ECC、AES、SHA-1/SHA-2/SHA-3、ML-KEM-1024 和 ML-DSA-87 算法。由经认可的通用准则实验室出具的硬件评估测试报告 (ETR) 预计将于 2026 年 3 月底发布,届时将正式启动 CC 认证流程。
QS7001 V2 是下一代器件,将取代 V1 并扩展完整的后量子算法 API 安全性,目前正在进行晶圆制造。硅片制造(Fab-Out)计划于 2026 年 4 月 7 日进行,工程样品将于 2026 年 7 月推出。V2 的 CC 硬件 ETR 计划于 2026 年 9 月进行,量产样品将于 2026 年 10 月提供。V2 将涵盖 PQC 的全部认证范围,包括 V1 中不具备的安全加密 API 保护。

QVault TPM平台
QVault TPM 183 是该公司首款面向物联网应用的 TPM 产品,基于 TCG 1.83 规范,已于 2026 年 3 月提供量产样品。公司计划于 2026 年 5 月向 NIST 提交 FIPS 140-3 实验室信函,届时该产品将进入 NIST 的正式 FIPS 140-3 认证评估队列。TCG 认证计划于 2026 年 8 月进行。该产品支持 ECC、RSA、AES、SHA-1 和 SHA-2 算法。

QVault TPM 185 是该平台的第二代产品,基于 TCG 1.85 规范,面向物联网和 PC/服务器市场,目前正在开发和测试中。工程样品预计将于 2026 年 7 月交付。FIPS 140-3 实验室认证预计将于 2026 年 9 月提交,TCG 认证预计将于 2026 年 10 月完成。该产品除了支持 SHA-3 算法外,还全面支持 PQC 算法,包括 ML-KEM-1024 和 ML-DSA-87 算法,并将获得标准加 PQC 算法的 CC 认证范围。

SEALSQ 首席执行官 Carlos Moreira 指出:“这份认证路线图体现了我们致力于按计划交付基于硬件的后量子安全解决方案的承诺。随着各国政府和企业面临强制性迁移期限,包括 NSA CNSA 2.0 于 2027 年 1 月的合规时间表,拥有经过认证的芯片已不再是可选项。通过确保所有四款产品均按计划推进,我们正在帮助确保各组织、设备制造商和基础设施提供商能够充满信心且顺利地过渡到后量子密码技术。这一进展通过为合作伙伴和客户提供保护敏感数据、维护关键系统以及加速下一代密码标准在全球范围内普及所需的可靠硬件基础,从而增强了更广泛的安全生态系统。我们所有四款产品均按计划推进,我们为团队取得的进展感到自豪。”

战略背景

这些认证里程碑是SEALSQ更广泛的后量子时代安全战略的关键组成部分。硬件通用准则 (CC) 认证和FIPS 140-3认证为政府、关键基础设施、金融服务和企业市场的客户提供了独立验证的保证,证明SEALSQ的产品符合最高安全标准。

实验室向NIST提交的FIPS 140-3信函启动了评估队列;NIST审核通过后,将正式颁发FIPS 140-3证书。鉴于行业需求旺盛,目前该流程需要较长的等待时间。SEALSQ正积极争取尽早提交实验室申请,以最大限度地减少客户因排队等待而造成的损失。

两款 QS7001 产品均采用闪存设计,无需更换硬件即可进行固件更新和补丁,这对于管理已认证部署设备的长期生命周期而言是一个显著优势。

关于 SEALSQ:
SEALSQ是后量子技术硬件和软件解决方案领域的领先创新者。我们的技术无缝集成了半导体、公钥基础设施 (PKI) 和配置服务,战略重点在于开发最先进的抗量子密码技术和半导体,旨在应对量子计算带来的紧迫安全挑战。随着量子计算机的进步,RSA 和椭圆曲线密码 (ECC) 等传统密码方法的脆弱性日益凸显。

SEALSQ 致力于开发后量子半导体,为包括多因素身份验证令牌、智能能源、医疗保健系统、国防、IT 网络基础设施、汽车以及工业自动化和控制系统在内的众多应用领域的敏感数据提供强大且面向未来的保护。通过将后量子密码技术嵌入到我们的半导体解决方案中,SEALSQ 确保组织机构免受量子威胁。我们的产品旨在保护关键系统,增强各行各业的韧性和安全性。

有关我们的后量子半导体和安全解决方案的更多信息,请访问www.sealsq.com

前瞻性声明
本通讯明示或暗示地包含有关SEALSQ公司及其业务的某些前瞻性陈述。前瞻性陈述包括关于我们业务战略、财务业绩、经营成果、市场数据、我们预期或预计未来将发生的事件或发展的陈述,以及任何其他非历史事实的陈述。尽管我们认为此类前瞻性陈述中反映的预期是合理的,但我们无法保证这些预期最终会被证实是正确的。这些陈述涉及已知和未知的风险,并且基于许多假设和估计,而这些假设和估计本身就存在重大不确定性和偶发性,其中许多是我们无法控制的。实际结果可能与此类前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。我们认为,可能导致实际结果与前瞻性陈述中所讨论的结果存在重大差异的重要因素包括:SEALSQ能否继续与重要交易方(包括少数重要客户)进行有利的交易;市场需求和半导体行业状况;以及SEALSQ向美国证券交易委员会提交的文件中讨论的风险。 SEALSQ 向美国证券交易委员会提交的报告中对风险和不确定性进行了进一步描述。

SEALSQ 公司截至目前提供此通讯,并不承诺因新信息、未来事件或其他原因而更新本文中包含的任何前瞻性陈述。

SEALSQ 公司
卡洛斯·莫雷拉
董事长兼首席执行官
电话:+41 22 594 3000
info@sealsq.com
SEALSQ投资者关系(美国)
股权集团有限公司
莉娜·卡蒂
电话:+1 212 836-9611
lcati@theequitygroup.com



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