Soitec与Skyworks Solutions签署多年期DOE芯片供应协议

Soitec SA宣布达成一项多年协议，向Skyworks Solutions批量生产绝缘体上压电（DOE）芯片。这些DOE芯片将用于Skyworks的Sky5平台，用于针对5G智能手机的RF前端模块，支持在高达3+ GHz的密集信号环境中运行。

声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然PUBT努力提供准确、及时的信息，但这些人工智能生成的内容仅用于信息目的，不应被解释为财务、投资或法律建议。Soitec SA于2026年3月5日通过GlobeNewswire发布了用于生成此新闻简报的原始内容（参考号：202603050230OMX_CNEWS_EN_GNW1001168354_en），并对其中包含的信息全权负责。