SCHMID向领先的美国科技公司交付了首款专为面板级包装设计的InfinityLine H+，支持最大700×700mm的规格

德国弗罗伊登施塔特，2026 年 3 月 4 日（GLOBE NEWSWIRE）——SCHMID 集团（纳斯达克股票代码：SHMD）已成功向一家美国领先的技术公司交付了首个专为面板级包装 (PLP) 应用而设计的专用 InfinityLine H+ 系统，其规格最大可达 700×700 毫米。

新开发的InfinityLine H+平台基于高度灵活、可扩展的模块化架构，使SCHMID能够满足下一代基板制造对面板尺寸快速增长的需求。该系统融合了先进的工程理念，可实现大尺寸基板的水平加工，帮助客户以高经济效益、高工艺稳定性和更高的生产效率完成关键工艺步骤。

该项目凸显了SCHMID在为对质量、洁净度和过程控制有着最高标准的市场开发客户定制化生产解决方案方面的工程技术实力。此次交付进一步巩固了SCHMID在人工智能驱动的计算基础设施、先进高性能计算（HPC）平台以及航天和国防电子产品等高增长应用领域的地位。

应对人工智能、高性能计算基础设施以及航天与国防应用领域的指数级增长

人工智能基础设施、AI服务器板和高性能计算平台的全球扩张，以及太空和国防应用领域需求的快速增长，正在重塑半导体和先进衬底行业。

互连密度不断提高、供电架构日益复杂、芯片级封装设计的经济性以及层数的增加，都显著提高了工艺的复杂性。因此，集成电路基板和面板级封装（PLP）的制造要求也在快速发展，对精度、可扩展性和工艺稳定性提出了更高的要求。

新开发的SCHMID平台直接针对这些不断变化的需求。

扩展后的 InfinityLine H+ 平台的核心是完全单面、完全非接触式的工艺架构，旨在确保下一代基板和面板级封装应用的最大洁净度、工艺稳定性和良率。该系统采用载板，并将构建结构置于其上，从而确保即使对于高度复杂和敏感的多层设计，也能实现稳定且可重复的加工。

正面朝上和正面朝下加工，保持前沿

一项关键的技术亮点是集成的在线翻转工位。它能够实现正面朝上和正面朝下的加工，并在整个加工过程中保持前沿方向。

翻转操作本身是单面且非接触式的，从而确保在全自动化制造环境中实现最大的重复性、稳定的生产线集成和一致的工艺性能。

在这种架构中，关键化学工艺受益于底部加工，从而消除了顶部表面的积液效应，这对于更大的基板尺寸和下一代应用来说是一个重要的优势。

减少拖带和提高清洁度作为提高产量的战略杠杆

随着基材密度的增加，对颗粒和介质残留的敏感性显著提高。成品率越来越依赖于工艺纯度和污染控制。

因此，该平台的架构是针对特定产品设计的，旨在最大限度地减少介质残留。此外，干燥模块中采用的无颗粒驱动解决方案显著降低了颗粒污染的风险。

该系统结合了完全集成的 ESD 保护理念和闭环控制的自动化实时工艺参数监控，可提供稳定的工艺窗口、高重复性和可持续优化的良率性能——这是下一代 AI 和 HPC 板的关键性能驱动因素。

适用于洁净室环境，并可扩展以满足下一代应用的需求

该系统采用全封闭式设计，使其适用于受控且洁净的生产环境。

执行声明

SCHMID集团首席销售官罗兰·雷滕迈尔表示：

“人工智能基础设施、高性能计算平台的全球扩张，以及航天和国防应用领域需求的快速增长，正在从根本上改变半导体和先进封装行业。互连密度的提高、先进的供电架构以及基于芯片组设计的经济规模化，正在加速从传统晶圆级封装向大尺寸面板级技术的过渡。”

随着模块化 InfinityLine H+ 平台的扩展，我们推出并成功交付了另一项颠覆性技术，该技术应用于 IC 基板和面板级封装制造设备。该系统直接应对了面板级封装生态系统中正在发生的结构性增长。

我们的客户正在大力投资下一代生产能力，他们需要能够支持更大尺寸、更高分辨率、最大洁净度、卓越工艺稳定性和优化化学品及资源消耗的制造解决方案——同时持续提供卓越的产量性能。

凭借 InfinityLine H+ 等解决方案，SCHMID 将自身定位为关键的创新合作伙伴，为下一代人工智能驱动的计算系统提供制造基础设施。

通过该项目，SCHMID 加强了其对电子行业增长最快领域的战略关注，并进一步巩固了其作为下一代高性能 IC 基板和面板级封装解决方案的关键技术推动者的地位。

前瞻性声明

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关于 SCHMID 集团

SCHMID集团是全球领先的高科技行业解决方案供应商，业务涵盖电子、光伏、玻璃和能源系统等领域。SCHMID NV和Gebr. SCHMID GmbH的总部位于德国弗罗伊登施塔特。公司成立于1864年，目前在全球拥有800多名员工，并在德国和中国等多个地区设有技术中心和生产基地，以及多个全球销售和服务网点。集团致力于为包括电子、可再生能源和储能在内的多个行业开发定制化的设备和工艺解决方案。我们用于生产基板、印刷电路板和其他电子元件的系统和工艺解决方案，通过环保的生产工艺，确保了尖端技术、高良率、低生产成本、最高效率、高质量和可持续性。
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