BRIEF-AMD和Hpe扩大合作，推进开放式机架规模人工智能基础设施

12月2日（路透社）-AMD.O：

AMD和HPE扩大合作以推进开放式机架规模的人工智能基础设施

高级微设备- HPE将于2026年在全球范围内提供AMD“Helios”AI机架级架构

高级微设备- HPE将于2026年在全球范围内提供AMD“Helios”人工智能架构

高级微型设备-Herder的交付计划于2027年下半年交付，预计将于2027年底投入使用

高级微设备-预计2027年下半年交付Herder超级计算机

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（（路透社. thomsonreuters.com;）