是德科技首席执行官设计Con上的高速互联

是德科技公司wird vom 24.之二26。2026年2月和2026年DesignCon在圣克拉拉会议中心举行。这是完整的人工智能系统设计、互操作性和性能测试，以及ChiPLE 3D互连设计师和ASIC 7.0测试演示。Weitere Informationen zur Veranstaltung sind unter https://www.designcon.com/en/lp-conference.html? utm_medium=付费搜索& utm_source=google & utm_camp; camp; accamp; nam26dsc-kb-g-br & utm_term= 2026 & content =nam26dsc-kb-g-br & gad_source= 1 & gad_RST ignid = 23222144156 & gbraid =0AAAAADtejQ3KmQf2t-qxoJmkw8QleNp7o&gclid= Cj 0KCQiAyvHL BhDlARIsAHxl6xrf_h5VbOPyXHCrAYlkQT 4aFNsksTesbEZBBMlcrRROUQV1mPT7wUaAgimEALw_wcB verfügbar。Weitere Informationen zu den vorgestellten Lösungen：ChiPLE 3D互连设计师：https://www.keysight.com/ca/en/product/W3510E/w3510e-chiplet-3d-interconnect-designer.html UXR系列内窥镜：https://www.keysight.com/ca/en/products/oscilloscopes/infiniium-real-time-oscilloscopes/infiniium-uxr-b-series-oscilloscopes.html M8050 A BERT：https://www.keysight.com/us/en/product/M8050A/120-gbd-high-performance-bert.html

声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然PUBT努力提供准确、及时的信息，但这些人工智能生成的内容仅用于信息目的，不应被解释为财务、投资或法律建议。是德科技公司于2026年2月9日通过美国商业资讯（Ref. ID：20260209459831）发布了用于生成此新闻简报的原始内容，并对其中包含的信息全权负责。