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BRIEF-NXP半导体NV与Eib达成3.6亿欧元无担保高级贷款便利协议

2025-01-14 07:31

路透1月13日电-恩智浦半导体NXPI.O：

恩智浦半导体公司与欧洲投资银行签订3.6亿欧元无担保高级贷款保理协议

恩智浦半导体公司--为欧洲五国的半导体研发提供资金

恩智浦半导体公司-根据保理协议提供最长期限为六年的贷款

源文本：[ID：n 001193125 -25-005299]

更多公司报道：NXPI.O

（（路透社. thomsonreuters.com;）

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