莱迪思半导体在特隆赫姆的FPGA论坛上展示先进的边缘人工智能解决方案

莱迪思半导体公司将参加于2026年2月11日至12日在挪威特隆赫姆皇家花园酒店举行的2026年FP论坛。该公司将于2月11日上午9：30举办演示展示，并发表主题演讲，主题为“利用生成性和抽象性人工智能解锁下一波现场可编程创新者”，并进行题为“更小”的技术讲座。冷却器更聪明：莱迪思（Lattice）将于2月12日上午10点举办“无妥协低功耗之路”活动，莱迪思（Lattice）将在活动中重点介绍其先进的边缘人工智能解决方案和低功耗现场可编程芯片技术。

声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然PUBT努力提供准确、及时的信息，但这些人工智能生成的内容仅用于信息目的，不应被解释为财务、投资或法律建议。莱迪思半导体公司于2026年1月28日发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对其中包含的信息全权负责。