202
6
年
1
月
9
日，
芯天下首次
向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为
广发证券、中信证券
。
公司是
半导体芯片设计高新技术企业
，2024年收入4.42亿元人民币，同比下降
三成
，净亏损0.3
7
亿元，同比扩大
164.29%%
，毛利率13.99%；2025年前9个月收入3.79亿元，净利润0.0
8
亿元，同比2024年前9个月由亏转盈，正向增长144.69%，毛利率18.80%。
LiveReport获悉，
芯天下技术股份有限公司
XTX Technology Inc.（简称“
芯天下
”）于202
6
年
1
月
9
日
首次
在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。
公司是中国存储芯片行业的革新者，专注代码型闪存芯片的研究与开发、设计和销售，以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片。
公司
是业内代码型闪存芯片产品覆盖最全面的国内少数厂商之一，也是国内少数能同时满足客户NOR Flash和SLC NAND Flash产品需求的厂商。
于2024年按代码型闪存芯片收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第六，市场份额3.7%；
于2024年按SLC NAND Flash收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第四，市场份额6.6%；
于2024年按NOR Flash收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第五，市场份额2.3%。
芯天下通过可靠的产品设计和稳定的交付表现建立竞争优势，并逐步将产品扩展至模拟芯片和MCU。公司的产品已成功融入国内外众多知名品牌的供应链，广泛应用于各个领域，包括网络通讯、AI通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗应用、汽车电子产品，以及计算器与接口设备。
截至2024年12月31日止
2
个年度、2024年及2025年前
9
个月：
收入分别约为人民币6.63亿、4.42亿、3.45亿、3.79亿，2025年前9个月同比+10.04%；
毛利分别约为人民币1.03亿、0.62亿、0.57亿、0.71亿，2025年前9个月同比+25.11%；
净利分别约为人民币-0.14亿、-0.37亿、-0.19亿、0.08亿，2025年前9个月同比-144.69%；
毛利率分别约为15.49%、13.99%、16.54%、18.80%；
净利率分别约为-2.12%、-8.40%、-5.47%、2.22%。
公司
过去两年业绩有所波动。2023年实现营业收入6.63亿元、毛利1.03亿元，净亏损0.14亿元；2024年营业收入降至4.42亿元，毛利同步调整至0.62亿元，净亏损扩大至0.3
7
亿元。
公司收入主要来自代码型闪存芯片的研发与销售，重大部分来自NOR Flash和SLC NAND Flash产品，2023年和2024年两者合计占总营收比例超
8
0%；MCP（多芯片封装）产品收入占比适中；模拟芯片和MCU等其他产品获得的收入比例较小，2023年和2024年合计占比不足
6
%。
截至2025年9月30日，公司经营活动现金流为0.4
7
亿，期末现金约为0.
99
亿。
同行业
IPO可比公司：
东芯股份（688110.SH）、恒烁股份（688416.SH）
芯天下的董事会由八名董事组成，包括三名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。
龙冬庆先生，直接持股34.94%，及其控制的数家实体持股约10.32%，合计持股45.26%，以及王彬先生、艾康林先生与龙冬庆先生一致行动，分别持股约6.47%、3.24%
；
公司上市前经历了多轮融资。在
2025
年
12
月的最新融资中，公司
每股成本为人民币16.02元，
投后估值约为
16.5
亿人民币。
据LiveReport大数据统计，芯天下中介团队共计7家，其中保荐人2家，近10家保荐项目数据表现中规中矩；公司律师共计2家，综合项目数据表现普通。整体而言中介团队历史数据表现缺乏亮点。
（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）
