AMD及其合作伙伴在2026年CES上分享他们关于“人工智能无处不在，人人皆可享用”的愿景

新闻要点

• AMD提前展示了其“Helios”机架级平台，该平台是兆塔级AI基础设施的蓝图，基于AMD Instinct MI455X GPU和AMD EPYC“Venice”CPU构建，专为高级AI工作负载而设计。
• AMD 通过推出面向企业部署的 AMD Instinct MI440X GPU 扩展了其 AI 产品组合，并预览了下一代 Instinct MI500 系列 GPU。
• 发布了面向人工智能PC和嵌入式应用的新型AMD Ryzen AI平台；并发布了Ryzen AI Halo开发者平台。
• 宣布投入 1.5 亿美元，将人工智能引入更多课堂和社区

拉斯维加斯，2026 年 1 月 5 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在 CES 2026 上，AMD（纳斯达克股票代码：AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰博士在展会开幕主题演讲中详细介绍了该公司广泛的人工智能产品组合和深入的跨行业合作如何将人工智能的承诺转化为现实世界的影响。

主题演讲展示了从数据中心到边缘的重大进展，包括 OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci 和 Illumina 在内的合作伙伴详细介绍了他们如何使用 AMD 技术推动 AI 的突破。

“在CES上，我们的合作伙伴与我们齐聚一堂，共同展示了当整个行业携手合作，将人工智能普及到每个人身边时，能够实现怎样的成就，”AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示。“随着人工智能的普及加速，我们正迈入兆兆级计算时代，这得益于训练和推理能力的空前增长。AMD正通过端到端的技术领先优势、开放平台以及与生态系统内合作伙伴的深度协同创新，为人工智能的下一阶段构建计算基础。”

尧塔级计算的蓝图
计算基础设施是人工智能的基石，其加速普及正推动全球计算能力以前所未有的速度增长，从目前的 100 zettaflops 增长到预计未来五年内超过 10 yottaflops。构建 yotta 级人工智能基础设施需要的不仅仅是强大的性能；它还需要一种开放式、模块化的机架设计，能够跨产品世代演进，将领先的计算引擎与高速网络连接起来，从而将数千个加速器整合到一个统一的系统中。

AMD Helios 机架级平台是构建兆兆级基础设施的蓝图，可在单个机架中提供高达 3 exaflops 的 AI 性能。它旨在为万亿参数训练提供最大带宽和能效。Helios 由 AMD Instinct™ MI455X 加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU 和 AMD Pensando™ “Vulcano” 网卡提供支持，实现横向扩展网络，所有这些都通过开放的 AMD ROCm™ 软件生态系统进行统一。

在 CES 展会上，AMD 提前展示了“Helios”，并首次完整发布了 AMD Instinct MI400 系列加速器产品组合，同时预览了下一代 MI500 系列 GPU。

MI400 系列的最新成员是AMD Instinct MI440X GPU，专为企业本地 AI 部署而设计。MI440X 采用紧凑的八 GPU 封装，可无缝集成到现有基础架构中，从而支持可扩展的训练、微调和推理工作负载。

MI440X GPU 基于近期发布的AMD Instinct MI430X GPU打造，旨在为高精度科学计算、高性能计算 (HPC) 和自主人工智能 (AI) 工作负载提供领先的性能和混合计算能力。MI430X GPU 将为全球各地的 AI 工厂超级计算机提供动力，包括橡树岭国家实验室的 Discovery 超级计算机和法国首台百亿亿次级超级计算机Alice Recoque 系统。

AMD在CES上公布了下一代AMD Instinct MI500 GPU的更多细节，该系列GPU计划于2027年发布。与2023年推出的AMD Instinct MI300X GPU相比，MI500系列GPU的AI性能有望提升高达1000倍^¹。MI500 GPU基于下一代AMD CDNA™ 6架构、先进的2nm工艺技术和尖端的HBM4E显存，将在各个层面都展现出领先优势。

让 AI 电脑体验无处不在
人工智能正逐渐成为个人电脑体验的基础组成部分，数十亿用户将直接与人工智能互动，既可以在设备本地进行，也可以通过云端实现。在CES展会上，AMD推出了多款新产品，进一步拓展了其人工智能个人电脑产品组合，并深化了对整个生态系统开发者的支持。

新一代 AMD Ryzen™ AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列平台提供 60 TOPS ^NPU²的卓越性能、超高的能效以及对 AMD ROCm 平台的全面支持，可实现从云端到客户端的无缝 AI 扩展。首批系统将于 2026 年 1 月发货，并于 2026 年第一季度面向更广泛的 OEM 厂商供货。

AMD 还推出了Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，进一步扩展了其突破性的设备端 AI 计算产品线。这两款处理器支持高达 1280 亿参数的模型，并配备 128GB 统一内存。这些平台可在高端轻薄笔记本电脑和小型 (SFF) 台式机中实现高级本地推理、内容创作工作流程以及卓越的游戏体验。

对于开发者而言， Ryzen AI Halo 开发者平台将强大的 AI 开发功能集成到紧凑型 SFF 台式电脑中，凭借高性能的 Ryzen AI Max+ 系列处理器，实现每美元每秒可获得的领先代币数。Ryzen AI Halo 预计将于 2026 年第二季度上市。

人工智能正在改变物理世界
AMD 推出了Ryzen AI 嵌入式处理器，这是一套全新的 x86 嵌入式处理器产品组合，旨在为边缘 AI 应用提供强大支持。从汽车数字座舱和智能医疗，到用于自主系统的物理 AI（包括人形机器人），全新的 P100 和 X100 系列处理器可为资源受限的嵌入式系统提供高性能、高效率的 AI 计算能力。

推进创世纪使命和人工智能创新的未来
苏姿丰与白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉齐奥斯同台，探讨了AMD在美国政府“创世纪计划”（Genesis Mission）中扮演的角色。这项雄心勃勃的公私合作技术计划旨在巩固美国在人工智能技术领域的领先地位，并在未来数年内塑造科学发现和全球竞争力。“创世纪计划”包括近期在橡树岭国家实验室部署的两台由AMD提供技术支持的人工智能超级计算机——Lux和Discovery。

克拉齐奥斯先生还重点介绍了白宫为动员各组织承诺投入资源，扩大人工智能教育普及范围所做的努力，这些资源将为学生提供更多学习和实践的机会。AMD公司也加入了这一承诺，宣布将投入1.5亿美元，用于将人工智能带入更多的课堂和社区。

主题演讲最后表彰了超过 15,000 名学生创新者，他们参与了与 Hack Club 合作举办的 AMD AI 机器人黑客马拉松。

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关于 AMD
AMD（纳斯达克股票代码：AMD）致力于推动高性能计算和人工智能计算领域的创新，以应对全球最严峻的挑战。如今，AMD 技术为云和人工智能基础设施、嵌入式系统、人工智能 PC 和游戏等领域的数十亿次应用体验提供支持。凭借丰富的 AI 优化型 CPU、GPU、网络和软件产品组合，AMD 提供全栈式 AI 解决方案，满足智能计算新时代所需的性能和可扩展性。了解更多信息，请访问www.amd.com 。

警示声明
本新闻稿包含有关Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 的前瞻性声明，例如AMD产品的特性、功能、性能、可用性、发布时间和预期收益，包括AMD“Helios”机架式平台、AMD Instinct™ MI400系列、AMD Instinct™ MI500系列、AMD Ryzen™ AI 400系列、AMD Ryzen™ AI PRO 400系列、AMD Ryzen™ AI Max+ 392、AMD Ryzen™ AI Max+388、AMD Ryzen™ AI Halo开发者平台、AMD Ryzen™ AI Embedded P100系列和AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器；生态系统合作伙伴合作的预期收益；以及对未来人工智能需求的预期。本新闻稿阐述了AMD在Genesis Mission中的角色及其预期收益，这些内容均符合1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款。前瞻性陈述通常使用“将会”、“可能”、“预期”、“相信”、“计划”、“打算”、“预计”等词语以及其他类似含义的词语。投资者请注意，本新闻稿中的前瞻性陈述基于当前的信念、假设和预期，仅代表截至本新闻稿发布之日的观点，并涉及可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的风险和不确定性。此类陈述受制于某些已知和未知的风险和不确定性，其中许多风险和不确定性难以预测且通常超出AMD的控制范围，可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和陈述中明示、暗示或预测的内容存在重大差异。可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的因素包括但不限于以下各项：AMD产品销售所在市场的竞争状况；半导体行业的周期性波动；AMD产品销售所在行业的市场状况；AMD能否按时推出具备预期功能和性能水平的产品；重要客户的流失；经济和市场的不确定性；季度和季节性销售模式；AMD能否充分保护其技术或其他知识产权；不利的汇率波动；第三方制造商能否及时、足量地使用竞争性技术生产AMD产品；关键设备、材料、基板或制造工艺的可用性；AMD产品能否达到预期的良率；AMD能否从其半定制SoC产品中获得收入；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括IT中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击；AMD产品订购和发货方面的不确定性； AMD对第三方知识产权的依赖，用于设计和推出新产品；AMD对第三方公司在主板、软件、内存和其他计算机平台组件的设计、制造和供应方面的依赖；AMD对微软和其他软件供应商的支持，用于设计和开发可在AMD产品上运行的软件；AMD对第三方分销商和附加板合作伙伴的依赖；AMD内部业务流程和信息系统变更或中断的影响；AMD产品与部分或全部行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；AMD供应链的效率；AMD依赖第三方供应链物流功能的能力；AMD有效控制其产品在灰色市场销售的能力；气候变化对AMD业务的影响；政府行为和法规（例如出口管制条例、进口关税、贸易保护措施和许可要求）的影响；AMD实现其递延所得税资产的能力；潜在的税务责任；当前及未来的索赔和诉讼；环境法、冲突矿产相关条款及其他法律法规的影响；政府、投资者、客户及其他利益相关者对企业责任事项不断变化的期望；与人工智能负责任使用相关的问题；AMD票据协议、Xilinx票据担保及循环信贷协议所施加的限制；收购、合资及/或战略投资对AMD业务及AMD整合被收购业务（包括ZT Systems）能力的影响；合并后公司资产减值的影响；政治、法律及经济风险和自然灾害；未来技术许可购买的减值；AMD吸引和留住关键员工的能力；以及AMD股价波动。投资者务必仔细审阅AMD向美国证券交易委员会提交的文件，包括但不限于AMD最新的10-K表和10-Q表报告，其中列明了风险和不确定性。

¹基于 AMD 性能实验室 2025 年 12 月的工程预测，估算了搭载 AMD Instinct™ MI500 系列 GPU 的 AI 机架相对于 AMD Instinct MI300X 平台的理论峰值精度性能。实际结果可能因产品上市而有所变化。
AMD Ryzen 处理器每秒²万亿次运算 (TOPS) 是在最佳情况下每秒可执行的最大运算次数，但这可能并非典型值。TOPS 可能因多种因素而异，包括具体的系统配置、AI 模型和软件版本。GD-243。

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