Veeco’s Laser Spike Annealing (LSA) System Selected by Leading Semiconductor Memory Company for Advanced DRAM Evaluation

Veeco通过评估出货加强了在一级内存市场的地位

纽约州普莱维尤2025年12月1日（环球新闻网）-- Veeco仪器公司（纳斯达克：Veco）今天宣布，一家领先的半导体存储器公司已选择Veeco的激光尖峰处理（LSA系统）对其先进的动态随机存储器研发团队进行评估。此次发货标志着Veeco进军动态内存市场的扩大，也是下一代动态内存和高带宽内存（HBM）技术大批量制造（HPM）技术采用的重要一步。评估期预计约需一年，后续订单预计将在2027年及以后发布。

Adrian Devasahayam博士表示：“我们的LSA平台旨在通过提供更高的生产力和卓越的性能来满足先进动态存储器和HBM生产的严格要求。”Veeco产品线管理高级副总裁。“这次评估发货强调了我们对实现尖端内存技术的承诺，同时为我们与这个主要客户一起扩大我们在内存市场的影响力提供了机会。”

LSA是一种用于前端半导体制造的毫秒级热处理技术，通过激活杂质来降低关键晶体管结构的电阻。Veeco的LSA系统能够进行高温热处理，同时保持领先节点先进设备的较低热预算。该系统提供市场领先的性能和一流的拥有成本，使其成为高级内存应用程序的首选解决方案。随着人工智能工作负载和下一代计算推动对HBM和RAM的需求持续上升，Veeco的LSA技术能够支持一级半导体制造商不断变化的需求。

HBM市场正在经历快速增长，Yole市场研究估计，到2030年，该市场将以近30%的复合年增长率（CAGR）增长，年化收入达到1000亿美元或以上。

关于Veeco Veeco（纳斯达克股票代码：Veco）是一家创新型半导体工艺设备制造商。我们久经考验的离子束、激光尖峰处理、平板印刷、MEK以及单片蚀刻和清洁技术在先进半导体器件的制造和包装中发挥着不可或缺的作用。Veeco的设备旨在优化性能、收益率和拥有成本，在我们所服务的市场中占据领先的技术地位。要了解有关Veeco系统和服务产品的更多信息，请访问https://www.veeco.com

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