意法半导体推出行业首款面向高性能应用的18纳米微控制器

意法半导体推出业界首款18nm微控制器
适用于高性能应用

• STM32V8 是首款采用下一代 18nm FD-SOI 技术设计的微控制器，并集成了先进的相变嵌入式存储器 (PCM)。
  
  
• 被SpaceX选中，用于星链卫星网络的高速连接系统
  
  
  
• 完美适用于要求最苛刻的工业应用，例如工厂自动化、电机控制和机器人技术。

日内瓦，2025年11月18日——全球领先的半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8，专为严苛的工业应用而设计。STM32V8采用意法半导体最先进的18纳米工艺制造，并配备一流的嵌入式相变存储器（PCM）。该产品在意法半导体位于法国克罗勒的300毫米晶圆厂生产，并与三星晶圆代工厂合作生产。MCU是基础芯片，STM32系列产品为全球数十亿台设备提供动力，涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备和通信节点等领域。

“ STM32V8是我们迄今为止速度最快的 STM32 微控制器，专为在严苛的工作环境下实现高可靠性而设计，能够替代体积更大、功耗更高的应用处理器。STM32V8 代表了高性能 MCU 在工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等高要求嵌入式和边缘 AI 应用领域所能达到的未来水平。 ”意法半导体微控制器、数字 IC 和射频产品事业部总裁 Remi El-Ouazzane 表示。

得益于 Arm® Cortex®-M85 内核和 18nm 工艺，STM32V8 的时钟频率高达 800 MHz，是迄今为止性能最强大的 STM32 MCU。更高容量、更快的嵌入式存储器是实现各种安全互联应用的关键。采用嵌入式 PCM 的 FD-SOI 工艺技术，即使在严苛的工作环境下也能提供强大的鲁棒性和可靠性。

低地球轨道（LEO）的高辐射环境就是这样一种严苛的环境。SpaceX公司为其星链星座选择了STM32V8芯片，并将其用于连接在低地球轨道上高速运行的卫星的微型激光系统中。

“采用意法半导体 (ST) STM32V8 微控制器的星链迷你激光系统在太空成功部署，标志着星链网络高速连接发展的一个重要里程碑。STM32V8 的高性能计算能力以及大容量嵌入式存储器和数字功能的集成，对于满足我们严苛的实时处理需求至关重要。此外，得益于 18nm FD-SOI 技术，该系统在近地轨道环境中具有更高的可靠性和鲁棒性。我们期待将 STM32V8 集成到其他产品中，并利用其强大的功能开发下一代先进应用。” SpaceX 星链工程副总裁 Michael Nicolls 表示。

STM32V8 目前处于早期阶段，面向部分客户开放，主要 OEM 厂商将于 2026 年第一季度开始供货，随后将扩大供货范围。

技术信息
STM32V8 采用该系列中最新一代的 Arm® Cortex®-M85 内核，该内核是该系列中性能最高的内核，能够处理复杂的应用程序并保持极高的能源效率。
ST 的绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术具有卓越的能源效率和稳健性，支持最高 140°C 的结温。

STM32V8 的相变非易失性存储器 (PCM)是市场上最小的单元尺寸，可实现 4MB 的嵌入式非易失性存储器 (NVM)，并在保持出色成本效益的同时提供高集成度。

该MCU还集成了先进的安全功能，利用STM32 Trust框架以及最新的加密算法和生命周期管理标准。STM32V8的目标是获得PSA 3级认证和SESIP认证，从而加速符合即将生效的《网络弹性法案》(CRA)的要求。

STM32V8 的 3.3V 支持为工业应用带来了诸多好处，包括更低的功耗、更好的信号完整性以及与现代工业通信标准的集成。

MCU 集成了特殊的加速器，包括图形加速器、加密/哈希加速器，并配备了大量的 IP，包括 1Gb 以太网、丰富的数字接口（FD-CAN、八/六 xSPI、I2C、UART/USART、USB）、模拟外设和定时器。

STM32V8 在 MCU 中提供 MPU 级处理性能的同时，支持裸机或基于 RTOS 的开发，以实现最佳的系统行为、启动时间、资源利用率和抗攻击性。

该设备在STM32开发生态系统中得到支持，包括STM32Cube软件开发和即用型硬件，例如Discovery套件和价格极具竞争力的Nucleo评估板。更多信息，请访问st.com/stm32v8。

关于意法半导体
意法半导体（ST）拥有5万名半导体技术创造者和制造者，凭借先进的制造设施，我们掌控着半导体供应链。作为一家综合性器件制造商，我们与超过20万家客户和数千家合作伙伴携手，共同设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们面临的挑战和机遇，并助力构建更可持续发展的世界。我们的技术能够实现更智能的出行、更高效的电力和能源管理，以及云连接自主设备的广泛部署。我们正朝着实现所有直接和间接排放（范围1和范围2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（我们的重点范围3）的碳中和目标稳步迈进，并力争在2027年底前实现100%可再生能源电力采购的目标。更多信息，请访问www.st.com 。

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• P4733S -- 2025年11月18日 -- STM32V8 MCUs_FINAL 出版版