Microchip推出专为高级连接、触摸和电机控制设计的高度集成单芯片无线平台

低功耗蓝牙®、Thread®、Matter 和专有协议整合在一个安全、功能丰富的平台中，以支持不断发展的标准、接口需求和市场需求

亚利桑那州钱德勒，2025年10月21日讯——随着连接标准和市场需求的不断发展，可升级性对于延长设备生命周期、最大限度地减少重新设计以及实现差异化功能至关重要。为了应对这一挑战，Microchip Technology （纳斯达克股票代码：MCHP）推出了高度集成的PIC32-BZ6 MCU，该MCU可作为通用的单芯片平台，降低具有先进连接性和可扩展性的多协议产品的开发成本、复杂性和上市时间。

Microchip无线解决方案业务部副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借其在单芯片解决方案中强大的连接性、集成度和灵活性而脱颖而出。很少有器件能够将如此丰富的功能集成到单个芯片中，而且我们已经看到大量早期用户积极采用。客户正在利用其多协议无线功能、先进的模拟特性和高I/O端口，以更高的效率开发更智能、互联性更强的产品。”

智能设备的射频设计日益复杂，无线解决方案通常需要多个芯片来添加新功能，或频繁重新设计以支持不断发展的行业标准。PIC32-BZ6 MCU 取代了这些多芯片解决方案，并通过单个高度集成的芯片减轻了重新设计的负担，消除了多协议有线和无线连接的复杂性。该 MCU 还包含模拟外设，可简化电机控制开发；此外，它还具备用于高级用户界面的触摸和图形功能；以及增强型内存，可支持复杂的应用、繁重的工作负载以及无线 (OTA) 固件更新。

PIC32-BZ6 MCU 平台简化了智能家居、汽车连接、工业自动化和无线电子电机控制等产品开发。主要特性包括：

• 高内存和可扩展封装选择，支持要求苛刻的应用程序和 OTA 更新：高性能 MCU 包括 2 MB 闪存和 512 KB RAM，并提供 132 引脚 IC 和模块，并计划提供其他引脚和封装变体。
• 多协议无线网络：该设备符合蓝牙核心规范 6.0，还支持基于 802.15.4 的协议，例如 Thread 和 Matter 以及专有的智能家居网状网络协议。
• 设计灵活性可扩展产品选项和扩展机会：多功能且全面的片上外设选择超越了无线连接和 OTA 更新，可支持：
  • 有线连接：多种接口包括两个用于汽车和工业通信的 CAN-FD 端口、一个用于高速有线连接的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和一个用于无缝数据传输和 PC 集成的 USB 2.0 全速收发器。
  • 触摸和图形：集成支持高级用户界面的外围设备，包括基于电容分压器 (CVD) 的触摸功能，最多可达 18 个通道。
  • 电机控制：通过先进的模拟外设（如 12 位 ADC、7 位 DAC、模拟比较器、PWM 和 QEI）简化系统开发，实现精确的电机位置和速度控制。
• 通过设计安全性来保护应用程序和 IP：包括 ROM 中的不可变安全启动和支持 AES、SHA、ECC 和 TRNG 加密的先进的板载硬件安全引擎。
• 恶劣环境下的可靠性：该设备符合汽车和工业环境的 AEC-Q100 1 级（125°C）规范。

开发工具

Microchip 通过提供经过验证的芯片级参考设计和无线设计检查服务，简化了 PIC32-BZ6 MCU 的开发和产品认证流程，从而最大程度地降低设计风险。为了进一步简化合规性，我们在全球多个地区提供预认证模块。PIC32-BZ6 Curiosity 开发板支持 PIC32-BZ6 MCU 系列，该开发板可测试所有 MCU I/O、连接和外设功能。此外，Microchip 的^MPLAB®集成开发环境 (IDE) 和^Zephyr®实时操作系统 (RTOS) 也为开发人员提供了全面的开发环境。

价格和供货

PIC32-BZ6 MCU 平台目前包含 PIC32CX2051BZ62132 片上系统 (SoC)，非常适合需要高级连接和丰富 I/O 的多协议无线应用；以及 PIC32WM-BZ6204UE RF 认证模块，旨在快速集成到无线产品中，简化认证流程并缩短产品上市时间。SoC 和模块的起订量分别为 3.73 美元和 5.84 美元（10,000 片起订）。未来还将推出更多封装和模块选项，以进一步提升设计灵活性，满足更广泛的应用需求。

如需了解更多信息或购买，请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 采购和客户服务网站www.microchipdirect.com 。

资源
可通过 Flickr 或联系编辑获取高分辨率图像（可随意发布）：

• 应用图片： www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54821414128/sizes/o/

关于 Microchip Technology ：

Microchip Technology Inc. 致力于通过全面的系统解决方案简化创新设计，以应对新兴技术与耐用终端市场交汇处的关键挑战。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合为客户提供从概念到最终完成的整个设计过程的支持。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供卓越的技术支持，并为工业、汽车、消费电子、航空航天和国防、通信以及计算市场提供解决方案。欲了解更多信息，请访问 Microchip 网站www.microchip.com 。

注：Microchip 的名称和徽标、Microchip 徽标及 MPLAB 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。本文提及的所有其他商标均为其各自持有公司所有。