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2025-10-20 06:00
ST BrightSense_vd1943-vd5943-产品插图
ST推出新型图像传感器
适用于工业自动化、安全和零售应用
瑞士日内瓦——2025年10月20日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新5MP CMOS图像传感器系列: VD1943 、 VB1943 、 VD5943和VB5943 。这些先进的ST BrightSense传感器旨在加速各行业创新视觉应用的开发,包括增强型机器和机器人视觉的先进工业自动化、包括生物识别和交通管理在内的下一代安全应用,以及库存管理和自动结账等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的领导者,凭借其业界领先的设计、3D堆叠技术和大批量生产能力,意法半导体持续扩展其面向新应用的产品线,以实现市场领先的性能。
意法半导体执行副总裁兼成像产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示:“我们全新的图像传感器配备混合全局快门和滚动快门模式,使客户能够优化图像捕捉,确保无运动伪影的视频捕捉,同时实现低噪声、高细节成像,使其成为高速自动化制造流程和物体追踪的理想选择。这种架构在当今市场上独树一帜,提供无与伦比的灵活性、性能和集成度。我们持续拓展面向各种工业应用的解决方案组合,并希望将最佳的光学传感技术应用于现有应用和新兴应用。”
Yole集团首席成像分析师Florian Domengie博士表示: “工业和安全成像正在将传感器性能推向新的高度,实现从识别到机器人引导、测量以及高级监控和检查等各种功能。到2030年,该图像传感器市场预计将达到39亿美元,出货量将超过5亿颗。关键的进步将包括增强的低光性能、片上智能以及混合全局/滚动快门操作,将低噪声与高精度时间传感相结合。”*
*资料来源: Yole集团《CMOS图像传感器行业现状2025——3D成像与传感2025》
技术说明
VD1943、VD5943、VB1943 和 VB5943 传感器是 ST BrightSense 产品组合的一部分,现已准备好进行评估和采样,并计划于 2026 年 2 月开始量产。详细文档、评估套件和产品样品可通过当地 ST 销售代表或授权经销商获取。
产品代码 | 色度 | 包裹 |
VD5943 | 单色 | 传感器芯片 |
VB5943 | 单色 | OBGA传感器 |
VD1943 | RGB-IR | 传感器芯片 |
VB1943 | RGB-IR | OBGA传感器 |
双全局和滚动快门模式
该传感器提供混合全局快门和滚动快门模式,使开发人员能够根据特定应用需求优化图像捕捉。此功能可确保无运动伪影的视频捕捉(全局快门)和低噪声、高细节成像(滚动快门),使其成为高速物体追踪和自动化制造流程的理想选择。
采用先进像素技术的紧凑设计
该传感器采用 2.25 µm 像素技术和先进的 3D 堆叠技术,可在更小的体积内提供高质量的图像。芯片尺寸为 5.76 mm x 4.46 mm,封装尺寸为 10.3 mm x 8.9 mm,并拥有业界领先的 73% 像素阵列面积比。这种紧凑的设计使其能够集成到空间受限的嵌入式视觉系统中,且性能丝毫不受影响。
片上 RGB-IR 分离
该传感器的 RGB-IR 版本具有片上 RGB-IR 分离功能,无需额外组件,简化了系统设计。此功能支持多种输出模式,包括 5MP RGB-NIR 4x4、5MP RGB Bayer、1.27MP NIR 子采样和 5MP NIR 智能升级,并具有独立的曝光时间和即时输出模式切换。这种集成技术可降低成本,同时保持彩色和红外成像的 5MP 完整分辨率。
增强成像性能
该传感器采用背面照明 (BSI) 和电容式深沟槽隔离 (CDTI) 像素技术,以增强灵敏度和清晰度,尤其是在低光照条件下。单帧片上 HDR 可提升明暗区域的细节可视性。这些特性使其能够在具有挑战性的环境中实现高质量成像,并支持先进的机器视觉和边缘 AI 应用。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术创新者和制造者,凭借先进的制造设施,掌控着半导体供应链。作为一家集成设备制造商,我们与超过20万家客户和数千家合作伙伴携手,设计和构建产品、解决方案和生态系统,以应对他们面临的挑战和机遇,并满足构建更可持续世界的需求。我们的技术使出行更加智能化,电力和能源管理更加高效,并推动云连接自主设备的大规模部署。我们正朝着在所有直接和间接排放(范围1和2)、产品运输、商务旅行和员工通勤排放(我们关注的范围3)方面实现碳中和的目标迈进,并力争到2027年底实现100%使用可再生电力的目标。
更多信息请访问: www.st.com 。
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