Microchip推出首款为现代人工智能基础设施提供动力的3纳米EDI ® Gen 6交换机

Switch ™ Gen 6 EDI Fanout交换机为高性能计算、云计算和超大规模数据中心提供额外的带宽、低延迟和高级安全性

亚利桑那州钱德勒，2025年10月13日（环球新闻网）--随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（IPC）应用继续推动对更快的数据移动和更低延迟的前所未有的需求，Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）推出了下一代Switch ™ Gen 6 EDI ®交换机。Switch Gen 6系列是业界首款采用3纳米工艺制造的ASIC Gen 6交换机，旨在提供更低的功耗并支持多达160个通道来实现高密度人工智能系统连接。高级安全功能包括硬件信任根和安全引导，利用符合商业国家安全算法套件（CNSA）2.0的后量子安全加密技术。

由于数据在中央处理器、图形处理器、内存和存储之间传输，前几代的EDI造成了带宽瓶颈，导致利用率不足和计算周期浪费。ASIC 6.0将ASIC 5.0的带宽增加了一倍，达到每通道64 GT/s（每秒千兆传输），提供必要的数据管道，以保持最强大的人工智能加速器的一致供应。ZigchTEC第6代EDI交换机可实现中央处理器、图形处理器、芯片、人工智能加速器和存储设备之间的高速连接，旨在帮助数据中心架构师扩展到下一代人工智能和云基础设施的潜力。

Microchip数据中心解决方案业务部门企业副总裁Brian McCarson表示：“人工智能时代的快速创新正在促使数据中心架构摆脱传统设计，转向将组件组织为共享资源池的模式。”“通过将我们久经考验的Switch产品线扩展到EDI 6.0，我们正在利用促进关键计算资源之间直接通信的技术实现这一转型，并提供我们有史以来生产的最强大、最节能的交换机。”

通过充当高性能互连，这些交换机允许服务器机架中的图形处理器之间建立更简单、更直接的接口，这对于减少信号损失和保持人工智能结构所需的低延迟至关重要。EDI 6.0标准还引入了流控制单元（FLIT）模式、轻量级前向错误纠正（FEC）系统和动态资源分配。这些变化使数据传输更加高效和可靠，尤其是对于人工智能工作负载中常见的小数据包。这些更新会带来更高的总体吞吐量和更低的有效延迟。

ZigchTEC第6代EDI交换机具有20个端口和10个堆栈，每个端口都具有热插控制器和插塞控制器。Switch还支持NTB（非透明桥）来连接和隔离多个主机域，并支持多播，以在单个域内进行一对多数据分发。这些交换机设计具有先进的错误遏制和全面的诊断和调试功能、广泛的I/O接口和集成MIPS处理器，具有x8和x16的分叉选项。输入和输出参考时钟基于每堆栈有四个输入时钟的ASIC堆栈。访问该网站以了解有关Microchip完整的EDI交换机产品组合的更多信息。

开发工具Zigchec Gen 6 EDI交换机系列由Microchip的ChipLink诊断工具支持，通过直观的图形用户界面（图形用户界面）提供全面的调试、诊断、配置和分析。ChipLink通过带内ASIC或边带信号（例如RST、TWI和EJPEG）进行连接，从而在整个设计和部署过程中实现灵活、高效的监控和故障排除。这些交换机还受到具有多个接口的PM 61160-KIT Zigchec Gen 6 EDI交换机评估套件的支持。

定价和可用性Zigchec Gen 6 EDI交换机可供合格客户抽样。请联系Microchip销售代表或授权的全球分销商以获取更多信息。

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关于微芯科技：微芯科技公司致力于通过解决新兴技术和持久终端市场交叉点的关键挑战的整体系统解决方案，使创新设计变得更容易。其易于使用的开发工具和全面的产品组合在从概念到完成的整个设计过程中为客户提供支持。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，为工业、汽车、消费品、航空航天和国防、通信和计算市场提供出色的技术支持并提供解决方案。欲了解更多信息，请访问Microchip网站www.microchip.com。

注意：Microchip名称和徽标以及Microchip徽标是Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家/地区的注册商标。Switch是Microchip Technology Inc.的商标。在美国和其他国家。本文提及的所有其他商标均为其各自公司的财产。