SCHMID GROUP交付首台InfinityLine P+面板级电镀系统 集成电镀技术的突破

德国弗罗伊登施塔特，2025年10月8日（GLOBE NEWSWIRE）——全球领先的电子行业设备和解决方案供应商SCHMID集团（纳斯达克股票代码：SHMD）今日宣布其首台InfinityLine P+系统正式发货。这是一款全新开发的集成光刻胶剥离功能的面板级电镀设备。凭借这项创新技术，SCHMID为先进基板和面板级封装制造商提供了一种现代化、高效且维护成本低的替代方案。

面板级电镀的新时代

InfinityLine P+ 是一款免接触式双面垂直集群电镀系统，可配置多个电镀、预处理、清洁和漂洗模块。每个电镀槽集成了预酸浸、电镀和后漂洗工序。分段式可移动阳极可均匀控制整个面板上的铜分布。创新的DI水冷钛触点确保即使在极薄的种子层上也能可靠运行。

与竞争系统不同，InfinityLine P+ 将光刻胶剥离直接集成到电镀工作流程中，最大限度地减少了操作、转移步骤和设备间的切换。最终形成更紧凑、更高效、维护成本更低的架构，从而降低运营成本和资本成本。

InfinityLine P+系统具有理想的优势，可以在设计频繁变更、种子层较薄或工艺集成要求严格的动态制造环境中与现有的电镀设备解决方案竞争并取胜。

技术亮点和客户利益

• 非接触式面板处理可避免污染和机械冲击。
• 分段式可移动阳极，用于均匀控制铜分布。
• DI 水冷，钛触点，密封且免维护，适用于低至 200 nm 的种子层（取决于电流密度）。
• 集成光刻胶剥离，无需单独的剥离设备。
• 完全兼容工业 4.0 、AGV 和 OHT 就绪物流、基于 Web 的 HMI 和 MES 连接。
• 与其他 SCHMID 系统（H+、V+、C+ 等）无缝集成，实现模块化增长和灵活布局。

这些特性共同实现了更高的设备正常运行时间、更少的占地面积、更短的流程链和更低的总体拥有成本。

执行声明

“我们首台 InfinityLine P+ 的发货标志着电镀技术发展史上的一个重要里程碑。我们的愿景是打造一个系统，将整个电镀工作流程——从预处理、电镀到光刻胶剥离——整合到一个单一、集成、低维护且模块化的平台中。”

与竞争对手的解决方案相比，InfinityLine P+ 具有独特的差异化优势：集成剥离、分段式电流分配，以及在薄种子层上无与伦比的可靠性。这使得 InfinityLine P+ 在灵活性和良率至关重要的动态制造环境中表现出色。

SCHMID 集团技术总监 Steffen Beck 表示：“我相信这项技术为下一代面板级电镀树立了新的标杆。”

展望与可用性

首台 InfinityLine P+ 装置的发货标志着其商业化的开始。首批客户安装和试运行计划于下一季度进行。SCHMID 诚邀感兴趣的客户探索 InfinityLine P+ 现有的演示、集成方案和服务模式。

凭借 InfinityLine P+，SCHMID 扩展了其 InfinityLine 系列，为下一代先进封装和高密度 PCB 应用提供了关键支持技术，为现有电镀平台提供了极具竞争力的替代方案。

前瞻性陈述

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关于SCHMID集团

SCHMID集团是全球领先的高科技行业解决方案提供商，服务于电子、光伏、玻璃和能源系统等领域。SCHMID NV 和 Gebr. SCHMID GmbH 总部位于德国弗罗伊登施塔特。公司成立于1864年，目前在全球拥有800多名员工，在德国和中国等多个地区设有技术中心和生产设施，并在全球设有多个销售和服务中心。集团专注于为电子、可再生能源和储能等各行各业开发定制设备和工艺解决方案。我们用于生产基板、印刷电路板和其他电子元件的系统和工艺解决方案，通过环保的制造工艺，确保尖端技术、低生产成本下的高产量、最高的效率、质量和可持续性。
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