PCB及半导体等离子处理设备制造商“宝丰堂”首次递表，上半年业绩翻倍增长

来源丨 LiveReport 大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2025 年 9 月 30 日， 宝丰堂 首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为 招商证券国际 。公司是 PCB 及半导体 等离子处理设备制造商 ， 202 5 年 上半年 收入 0.79 亿元，净利润 0.15 亿元， 同比均增长超过一倍 。

LiveReport 获悉， 珠海宝丰堂半导体股份有限公司 Boffotto Semiconductor Co., Ltd. （简称“ 宝丰堂 ”）于 2025 年 9 月 30 日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第 1 次递表。

公司是 在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事 PCB 及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。

根据弗若斯特沙利文报告，按 2022 年至 2024 年各年于中国产生的收入计，公司在中国 PCB 等离子除胶渣设备市场排名前三。根据同一数据源，按 2024 年于中国产生的收入计，公司在中国 PCB 等离子处理设备的市场份额约为 3.9% 。

公司的设备主要包括 ( i ) 广泛应用于 PCB 制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备； (ii) 半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；及 (iii) 用于等离子除胶渣设备的上下料设备。公司亦为客户提供用于等离子处理 设备的零部件及配件，以及维修及维护服务。

财务业绩

截至 2024 年 12 月 31 日止 3 个年度、 2024 年及 2025 年前 6 个月：

收入分别约为人民币 0.79 亿、 1.39 亿、 1.50 亿、 0.39 亿、 0.79 亿， 2025 年前 6 月同比 +104.81% ；

毛利分别约为人民币 0.39 亿、 0.74 亿、 0.75 亿、 0.22 亿、 0.47 亿， 2025 年前 6 月同比 +118.77% ；

净利分别约为人民币 0.11 亿、 0.37 亿、 0.39 亿、 0.07 亿、 0.15 亿， 2025 年前 6 月同比 +103.33% ；

毛利率分别约为 49.26% 、 53.30% 、 49.96% 、 56.04% 、 59.86% ；

净利率分别约为 14.07% 、 26.55% 、 26.21% 、 18.49% 、 18.36% 。

行业情况

据 弗若斯特沙利文（ Frost & Sullivan ） 的资料， 于 2018 年至 2024 年，半导体相关等离子体处理设备的市场规模由人民币 1,204 亿元增长至人民币 2,027 亿元，期内复合年增长率为 9.1% 。预计将截至 2028 年将达到人民币 2,884 亿元。

按收入计算 ，公司于 2024 年在中国 PCB 等离子除胶渣设备市场按于中国产生的 收入计名列第三，市场占有率达 3.9% 。此外，于 2022 年至 2024 年间，公司按于中国产生的收入计持续位列中国 PCB 等离子除胶渣设备市场前三。

可比公司

同行业 IPO 可比公司有： 北方华创 、 中微公司 、日本 SAMCO 等。

董事高管

董事会由九名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

IPO 前，公司的股东架构中：

赵先生 直接持股 72.32% ，并通过 慕风科技 、 德承记 分别 持 股 0.81% 、 5.66% ，合计持股约 78.79% ；

衢州智 （ 衢州国资 ）持股 14.55% ；

江金富吉 （ 吉安国资 ）持股 5.33% ；

万富产业 （ 万安国资 ）持股 1.33% 。

公司上市前经历了 2 轮融资。在 2025 年 6 月的 上市前融资 中，公司的投后估值约为 7.5 亿人民币 。

中介团队

据 LiveReport 大数据统计，宝丰堂半导体中介团队共计 9 家，其中保荐人 1 家，近 10 家保荐项目数据表现一般；公司律师共计 1 家，综合项目数据表现平平。整体而言中介团队历史数据表现不够亮眼。

（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）