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700亿晶圆代工厂“晶合集成”首次递表，冲刺A+H上市

2025-10-02 17:00

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来源丨 LiveReport 大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2025 年 9 月 29 日，晶合集成首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。

公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业， 202 5 年上半年收入 51.3 亿元，净利润 2.32 亿元，毛利率 24.56 % 。

LiveReport 获悉，合肥晶合集成电路股份有限公司 NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION （简称“ 晶合集成 ”）于 2025 年 9 月 29 日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

这是该公司第 1 次递表香港，其已于 2023 年在 A 股科创板上市，目前市值接近 700 亿人民币。

公司是一家全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖 150nm 至 40nm 制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进 28nm 平台发展。

依托在 DDIC 、 CIS 、 PMIC 、 LogicIC 、 MCU 领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，公司得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。

根据弗若斯特沙利文的资料， 2020 年至 2024 年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一。 2024 年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

截至 2025 年 6 月 30 日止六个月，公司的生产基地支持平均设计月产能约 131.6 千片 12 英寸晶圆。于 2022 年、 2023 年、 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日止六个月，公司的晶圆总出货量分别为 1,060.5 千片、 935.9 千片、 1,366.6 千片及 788.4 千片 12 英寸晶圆。

财务业绩

截至 2024 年 12 月 31 日止 3 个年度、 2024 年及 2025 年前 6 个月：

收入分别约为人民币 100.26 亿、 71.83 亿、 91.20 亿、 43.31 亿、 51.30 亿， 2025 年前 6 月同比 +18.44% ；

毛利分别约为人民币 43.16 亿、 14.61 亿、 22.99 亿、 10.42 亿、 12.60 亿， 2025 年前 6 月同比 +20.88% ；

研发分别约为人民币 -8.57 亿、 -10.58 亿、 -12.84 亿、 -6.14 亿、 -6.95 亿， 2025 年前 6 月同比 +13.13% ；

净利分别约为人民币 31.56 亿、 1.19 亿、 4.82 亿、 1.95 亿、 2.32 亿， 2025 年前 6 月同比 +19.07% ；

毛利率分别约为 43.05% 、 20.34% 、 25.21% 、 24.06% 、 24.56% ；

研发费用率分别约为 8.55% 、 14.72% 、 14.08% 、 14.18% 、 13.54% ；

净利率分别约为 31.48% 、 1.66% 、 5.29% 、 4.50% 、 4.52% 。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（ Frost & Sullivan ）的报告，全球晶圆代工市场从 2020 年的 87.3 十亿美元增至 2024 年的 161.0 十亿美元，复合年增长率为 16.5% 。预计到 2029 年，全球市场将达到 270.0 十亿美元， 2025 年至 2029 年的复合年增长率为 8.7% 。