GlobalFoundries与Corning合作推出可拆卸光纤连接器解决方案 以提升下一代光连接技术

基于玻璃波导的可拆卸光纤连接器解决方案，可实现共封装光学元件，将在 ECOC 2025 和 GF 技术峰会上进行展示

马耳他，纽约，2025年9月29日（GLOBE NEWSWIRE）——格芯（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今日宣布与康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）合作，为格芯的硅光子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的GlassBridge™解决方案是一款基于玻璃波导的边缘耦合器，与该平台的V型槽兼容，旨在满足人工智能数据中心对高带宽和高能效光纤连接日益增长的需求。其他耦合机制也正在开发中，包括垂直耦合的可拆卸光纤到PIC（光子集成电路）解决方案——这展现了格芯和康宁在生产多种形式的同封装PIC到光纤连接方面的综合能力。

此次合作充分利用了康宁在玻璃、光纤和连接技术领域的全球领先创新技术，包括一系列特殊玻璃成分、玻璃晶圆、IOX、激光加工以及光纤阵列单元 (FAU)，利用具有超精密纤芯对准的光纤，最大限度地降低插入损耗，满足最严苛的数据中心和高性能计算应用的需求。

此次合作以格芯全面的硅光子平台为基础，支持面向横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案，并将康宁完善的供应链和在光互连技术领域的领先地位与格芯的大批量生产能力和在硅光子学领域的领先地位结合起来。

格芯硅光子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示：“我们与康宁的合作标志着我们在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方案方面迈出了重要一步。康宁的尖端光纤技术与我们经过硅验证的平台相结合，提供了为人工智能数据中心实现可扩展、高密度光学封装所需的性能和灵活性。”

康宁全球研发副总裁 Claudio Mazzali 博士表示：“我们与格芯的合作正助力塑造人工智能基础设施的未来，并加速满足日益数据驱动的世界需求所需的进程。格芯和康宁在硅工艺和光连接方面的专业知识强强联手，将带来真正强大的力量——我们将携手为未来人工智能驱动的行业创造全新的可能性。”

基于 GlassBridge™ 边缘耦合玻璃波导的可拆卸光纤连接器解决方案将在即将于丹麦哥本哈根举行的 ECOC 展览会（康宁展位号 2118）和德国慕尼黑举行的 GF 技术峰会上展出。

关于 GF
格芯 (GF) 是全球生活、工作和互联生活所依赖的半导体领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。格芯的全球制造业务遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。我们才华横溢的全球团队每天都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，并不断取得成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com 。

关于康宁公司
康宁公司 ( www.corning.com ) 是全球领先的材料科学创新者之一，拥有170年改变生活的发明创造历史。康宁运用其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理领域无与伦比的专业知识，结合深厚的制造和工程实力，开发出引领行业变革、改善人们生活的创新产品。康宁的成功源于对研发的持续投入、材料和工艺创新的独特结合，以及与全球行业领先客户建立的深厚互信关系。康宁拥有多元化和协同增效的能力，这使公司能够不断发展以满足不断变化的市场需求，同时帮助我们的客户在充满活力的行业中抓住新的机遇。如今，康宁的市场涵盖光通信、移动消费电子、显示器、汽车、太阳能、半导体和生命科学。

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康宁
亚历克西斯·阿博特
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