全球Foundries与Egis合作开发用于移动和物联网应用的下一代智能传感技术

全新量产解决方案可实现低功耗、高集成度的直接飞行时间传感器

马耳他，纽约，2025年9月23日（GLOBE NEWSWIRE）——今日，格芯（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）在中国上海举行的年度技术峰会上宣布与神盾科技合作，在格芯55纳米平台上推出一款全新的直接飞行时间（dToF）传感器。该全新解决方案支持智能传感技术，适用于智能手机、物联网和汽车终端市场中的新兴应用。

格芯第一代FSI（正面照射式）SPAD（单光子雪崩二极管）器件拥有一流的暗计数率和近红外光子探测概率，适用于高信噪比dToF传感。该SPAD器件以p-cell形式提供，集成于格芯功能丰富的55nm平台，该平台在更小的单芯片上提供完全集成的dToF SoC，包括高压偏置电路、VCSEL驱动器、MCU和测距核心。结合格芯55nm平台丰富的IP组合，设计人员可以开发下一代应用优化的智能传感器，并拥有一流的尺寸、重量、功耗和成本优势，从而加快产品上市速度。

领先的显示屏指纹传感器供应商神盾科技 (Egis) 于 2022 年首次与格芯合作，作为进军新兴 3D 传感器市场的战略举措。全新 FSI SPAD 技术的应用包括智能移动设备、笔记本电脑和投影仪的激光辅助自动对焦，以及智能家电和楼宇的存在检测，从而实现省电功能以及机器人和无人机的防撞功能。

格芯功能丰富的CMOS产品线高级副总裁Kamal Khouri表示：“格芯致力于通过像我们的FSI SPAD器件这样的解决方案赋能智能传感技术的未来，该器件为下一代智能传感器提供了显著的性能和设计优势。通过与Egis的合作，我们很高兴将这些先进的直接飞行时间传感器带入日益增长的设备市场，这些设备依赖于日益自动化的世界中的精确数据采集。”

Egis 董事长 Steve Lo 表示：“Egis 很荣幸能与 GlobalFoundries 合作，共同开发针对关键应用的新型传感器解决方案。通过利用 GF 先进的 FSI SPAD 技术，我们将继续致力于创新和简化直观的用户体验。”

55nm SPAD 工艺已在格芯位于新加坡的量产工厂投入量产。格芯提供工艺设计套件和专用穿梭机，用于格芯 GlobalShuttle 多项目晶圆 (MPW) 项目，供设计人员进行原型设计。

关于 GF
格芯 (GF) 是全球生活、工作和互联生活所依赖的半导体领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。格芯的全球制造业务遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。我们才华横溢的全球团队每天都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，并不断取得成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com 。

关于神盾科技
神盾科技股份有限公司（Egis）是一站式传感解决方案合作伙伴，其产品涵盖电容式、光学式和超声波技术，并广泛应用于移动、PC、汽车和工业领域。除了传感器之外，神盾科技还是一家全球无晶圆厂半导体集团，提供连接IP和一站式芯片设计服务。我们拥有数百项全球专利，提供创新、前瞻性的解决方案和直观的用户体验，为客户创造卓越价值。

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