新型DualPack 3 IGBT7模块实现高功率密度并简化系统集成

Microchip 推出六款面向高增长电机驱动、数据中心和可持续发展应用的版本

美国亚利桑那州钱德勒市，2025年9月16日讯——紧凑、高效、可靠的电源解决方案需求日益增长，推动了对能够提供更高功率密度并简化系统设计的电源管理器件的需求。Microchip Technology （纳斯达克股票代码：MCHP）今日宣布推出全新DualPack 3 (DP3) 电源模块系列，该系列采用先进的 IGBT7 技术，提供 1200V 和 1700V 两种电压等级的六种型号，大电流范围为 300 至 900A。全新 DP3 电源模块旨在满足市场对紧凑、经济高效且简化的电源转换器解决方案日益增长的需求。

这些模块采用最新的 IGBT7 技术，与 IGBT4 器件相比，其功率损耗可降低高达 15-20%，并在过载时可在高达 175°C 的温度下可靠运行。DP3 模块增强了高压开关过程中的保护和控制，使其适用于最大限度地提高工业驱动、可再生能源、牵引、储能和农用车辆的功率密度、可靠性和易用性。

DP3 电源模块采用相桥配置，尺寸紧凑，约为 152 mm × 62 mm × 20 mm，可实现框架尺寸跃变，从而提高功率输出。这种先进的电源封装无需并联多个模块，有助于降低系统复杂性和物料清单 (BOM) 成本。此外，DP3 模块为行业标准 EconoDUAL™ 封装提供了第二货源选择，从而为客户提供更高的灵活性和供应链安全性。

Microchip高可靠性和射频业务部副总裁Leon Gross表示：“我们采用IGBT7技术的全新DualPack 3模块可以降低设计复杂性和系统成本，同时保持高性能。为了进一步简化设计流程，我们的电源模块可以与Microchip的单片机、微处理器、安全模块、连接模块和其他组件一起集成到完整的系统解决方案中，从而加快开发和上市速度。”

DualPack 3 电源模块非常适合通用电机驱动应用，并解决了 dv/dt、驱动复杂性、更高的传导损耗和无过载能力等常见挑战。

Microchip 提供丰富的电源管理解决方案，包括模拟器件、硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 电源技术、dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 以及标准、改进和定制电源模块。如需了解更多关于 Microchip 电源管理产品的信息，请访问网页。

价格和供货

DualPack 3 电源模块现已量产。您可以直接从 Microchip购买，或联系 Microchip 销售代表或全球授权分销商。

资源

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Microchip Technology Inc. 致力于通过全面的系统解决方案简化创新设计，以应对新兴技术与耐用终端市场交汇处的关键挑战。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合为客户提供从概念到最终完成的整个设计过程的支持。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供卓越的技术支持，并为工业、汽车、消费电子、航空航天和国防、通信以及计算市场提供解决方案。欲了解更多信息，请访问 Microchip 网站www.microchip.com 。

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