新型DualPack 3 IGBT 7模块提供高功率密度和可扩展系统集成

Microchip推出六种变体，针对高增长电机驱动、数据中心和可持续发展应用

亚利桑那州钱德勒，九月2025年12月16日（环球新闻）--对紧凑、高效和可靠的电源解决方案的需求日益增长，推动了对电源管理器件的需求，这些器件可提供更高的功率密度并简化系统设计。微芯片技术（纳斯达克：MCHP）今天宣布推出一系列新的DualPack 3（DP 3）电源模块，采用先进的IGBT 7技术，有六种变体，电压为1200 V和1700 V，大电流范围为300- 900 A。新型DP 3电源模块旨在满足对紧凑、经济高效且简化的电源转换器解决方案日益增长的需求。

这些模块采用最新的IGBT 7技术，与IGBT 4设备相比，功率损失可减少多达15-20%，并在过载期间在高达175°C的高温下可靠工作。DP 3模块增强了高压切换期间的保护和控制，使其适合最大限度地提高工业驱动、可再生能源、牵引、储能和农用车辆的功率密度、可靠性和易用性。

DP 3功率模块采用相腿配置，尺寸紧凑，约为152 mm x 62 mm x 20 mm，可实现框架尺寸飞跃，以提高功率输出。这种类型的先进电源封装消除了并行多个模块的需要，并有助于降低系统复杂性和物料清单（BMI）成本。此外，DP 3模块为行业标准的EcooDUAL ™套件提供了第二来源选项，为客户提供了更大的灵活性和供应链安全性。

Microchip高可靠性和RF业务部门企业副总裁Leon Gross表示：“我们采用IGBT 7技术的新型DualPack 3模块可以降低设计复杂性并降低系统成本，同时保持高性能。”“为了进一步简化设计流程，我们的电源模块可以与Microchip的微控制器、微处理器、安全性、连接性和其他组件集成为全面系统解决方案的一部分，以加速开发和上市时间。”

DualPack 3电源模块非常适合通用电机驱动应用，并可解决dv/dt、驱动复杂性、更高的导电损耗和无过载能力等常见挑战。

Microchip提供广泛的电源管理解决方案组合，包括模拟设备、硅（Si）和碳化硅（Si）电源技术、dsPIC®数字信号控制器（OSC）以及标准、修改和定制电源模块。有关Microchip电源管理产品的更多信息，请访问网页。

定价和可用性

DualPack 3电源模块现已批量上市。您可以直接从Microchip购买或联系Microchip销售代表或授权的全球分销商。

资源

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关于微芯科技：微芯科技公司致力于通过解决新兴技术和持久终端市场交叉点的关键挑战的整体系统解决方案，使创新设计变得更容易。其易于使用的开发工具和全面的产品组合在从概念到完成的整个设计过程中为客户提供支持。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，为工业、汽车、消费品、航空航天和国防、通信和计算市场提供出色的技术支持并提供解决方案。欲了解更多信息，请访问Microchip网站www.microchip.com。

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