MACOM Supports PCIe and CXL Connectivity Over Optical Fiber with High Performance Chipset

马萨诸塞州洛厄尔，九月2025年11月11日（环球新闻网）-- MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是领先的半导体产品供应商，今天宣布推出一款新芯片组，通过实现光纤上的高速、低延迟通信，克服传统的PCIA Express（ASIC）和Compute Express Link（CXL）连接的距离限制。该芯片组旨在保持信号完整性并减少延迟，由MATA-38794跨阻放大器（RIA）和MALD-38795 LCS驱动器组成。通过将边带信号整合到单个光纤对中，MACOM的解决方案降低了光收发器和布线的成本和复杂性。

随着数据中心和高性能计算环境对带宽和覆盖范围的要求不断增加，MACOM的芯片组能够通过多模式光纤将EDI扩展至100米。该芯片组支持8个64 Gbps PAM 4的EDI 6.0通道，同时还通过额外的光纤传输关键边带信号，包括时钟、重置、唤醒和USB和以太网等通信通道。这确保了在长距离内完全的ASIC地址透明。

ASIC是分散计算的关键推动者，可以在图形处理器到图形处理器、图形处理器到内存等组件之间提供高带宽连接。与依赖捆绑硬件和分层网络协议的传统服务器架构不同，分散计算使用光互连来直接链接资源。这可以减少延迟、降低功耗并允许灵活扩展，并可以提供更快、更高效的计算模型。

Stephen G.表示：“通过光纤扩展EDI对于下一代分解计算基础设施至关重要。”Daly，MACOM总裁兼首席执行官。“MATA-38794和MALD-38795支持可扩展、透明的EDI连接，满足现代计算环境的需求。”

MACOM将于2025年9月10日至12日在中国深圳举行的CIOE 2025展会上展示其新的EDI 6.0解决方案，并于2025年9月29日至10月1日在丹麦哥本哈根举行的C3419展位上展示其新的EDI 6.0解决方案。MATA-38794 TIA和MALD-38795 VCSEL驱动器的样品现已上市。欲了解更多信息，请访问www.macom.com。

关于MACOM MACOM为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品。MACOM每年为6，000多名客户提供广泛的产品组合，其中融合了RF、微波、模拟和混合信号以及光半导体技术。MACOM已获得IATF 16949汽车标准、AS 9100 D航空航天标准、ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在美国、欧洲和亚洲设有工厂，总部位于马萨诸塞州洛厄尔。如需了解更多信息，请访问www.macom.com。

公司联系方式：MACOM Technology Solutions Inc. Stephen Ferranti公司发展和投资者关系副总裁P：978-656-2977 E：stephen. macom.com