Deca和Silicon Storage Technology宣布战略合作以启用NVM芯片小芯片解决方案

此次合作为客户提供了先进的多芯片架构的模块化、以内存为中心的基础

美国亚利桑那州钱德勒和加州圣何塞，2025年9月10日（环球新闻社）——随着传统单片芯片设计日益复杂且成本不断上涨，半导体行业对芯片技术的兴趣和采用也日益增长。Deca Technologies 与 Microchip Technology Inc.（纳斯达克股票代码：MCHP）旗下子公司 Silicon Storage ^Technology® ( ^SST® ) 今日宣布，双方已达成战略协议，将创新全面的非易失性存储器 (NVM) 芯片封装，以促进客户采用模块化多芯片系统。

此次合作将 Deca 的 M-Series™ 扇出技术和 Adaptive ^Patterning®技术与 SST 业界领先的^SuperFlash®嵌入式闪存技术相结合。双方将运用各自的系统级集成专业知识，提供一套捆绑产品，助力客户设计、验证和商业化 NVM 芯片组。通过提供更高的架构灵活性，该解决方案相比传统的单片集成方案，在技术和商业方面均具有优势。

该合作解决方案融合了两家公司的优势，为先进的多芯片架构提供了模块化、以内存为中心的基础。该芯片组封装利用了 SST 的 SuperFlash 技术，以及作为独立芯片组运行所需的接口逻辑和物理设计元素。该解决方案与基于自适应图案化 (Adaptive Patterning) 的重分布层 (RDL) 设计规则、仿真流程、测试策略和制造路径相结合，这些都通过 Deca 的合格合作伙伴生态系统实现。

在此基础上，Deca 和 SST 将携手为客户提供从早期设计到认证和原型制造的全方位支持。通过简化集成流程并加快设计周期，两家公司旨在推动异构集成的更广泛应用，并与全球客户合作，将 Chiplet 解决方案推向市场。

Deca 战略合作与应用副总裁 Robin Davis 表示：“Chiplet 集成正在重塑行业对性能、可扩展性和上市时间的认知。我们与 SST 的合作使客户能够开发出一种 Chiplet 解决方案，该解决方案能够整合来自多家代工厂的不同芯片、工艺节点、尺寸甚至裸片，从而提供更高效、更具成本效益的产品。”

Chiplet 技术通过实现超越摩尔定律的方法，在半导体设计和制造领域提供了显著优势。设计人员可以超越传统的微缩，提供更强大的功能和性能，并更快地将产品推向市场。Chiplet 技术允许重复使用现有 IP，并有助于将先进工艺节点与成本更低的传统几何结构相结合。通过针对特定功能选择最合适的裸片技术，Chiplet 技术为先进的半导体创新提供了一条灵活、高效且经济的途径。

Microchip授权业务部副总裁Mark Reiten表示：“随着我们的客户不断突破摩尔定律的界限，他们对基于Chiplet的解决方案表现出了越来越浓厚的兴趣。此次合作旨在提供一套全面的IP、仿真工具以及先进的组装和工程服务，以确保Chiplet的成功开发和产品化。”

价格和供货

对 SST SuperFlash 技术感兴趣的客户，请访问SST 网站或联系SST 区域销售主管，了解更多信息以及我们 NVM 小芯片解决方案的详情。对 Deca 技术和产品感兴趣的客户，请访问Deca 网站或联系Deca 的市场营销联系人。

资源

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关于 Microchip Technology ：
Microchip Technology Inc. 致力于通过全面的系统解决方案简化创新设计，以应对新兴技术与耐用终端市场交汇处的关键挑战。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合为客户提供从概念到最终完成的整个设计过程的支持。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供卓越的技术支持，并为工业、汽车、消费电子、航空航天和国防、通信以及计算市场提供解决方案。欲了解更多信息，请访问 Microchip 网站www.microchip.com 。

关于硅存储技术公司（SST）
Microchip Technology 旗下子公司 SST 是嵌入式闪存技术的领先供应商。SST 为消费电子、工业、汽车和物联网 (IoT) 市场开发、设计、授权和销售各种专有和专利的 SuperFlash 内存技术解决方案。SST 成立于 1989 年，1995 年上市，并于 2010 年 4 月被 Microchip 收购。SST 现为 Microchip 的全资子公司，总部位于加州圣何塞。欲了解更多信息，请访问 SST 网站www.sst.com 。

关于 Deca Technologies
Deca 是先进封装技术的领先供应商，其技术包括 M-Series™ 扇出型封装和自适应图案化^®——一种突破性的“制造过程中设计”方法。Deca 的第一代技术为质量和可靠性树立了新的标杆，目前已为领先的智能手机应用交付超过 80 亿片。随着第二代芯片（Gen 2）以芯片集和异构集成为目标的发展，Deca 的技术正逐渐成为未来的关键行业标准。越来越多的技术合作伙伴生态系统正在实施 Deca 成熟的结构、工艺和设计系统，为加速下一代产品开发提供了多种选择。欲了解更多信息，请访问 Deca 网站www.ThinkDeca.com 。

注：Microchip 的名称和徽标、Microchip 徽标、Silicon Storage Technology、SST 和 SuperFlash 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。本文提及的所有其他商标均为其各自持有公司所有。