ACM Research交付了其首款高通量超精密KrF轨道系统给一家领先的中国逻辑晶圆厂客户

全新Ultra Lith _KrF Track 系统采用专有平台设计，提供高吞吐量性能，推动成熟节点光刻应用的先进工艺控制

加州弗里蒙特，2025年9月7日（环球新闻社）—— ACM Research, Inc. （“ACM”）（纳斯达克股票代码：ACMR），一家领先的半导体和先进封装应用晶圆及面板加工解决方案供应商，今日宣布推出其首款Ultra Lith _KrF Track系统，旨在支持前端半导体制造。该系统扩展了ACM的光刻产品线，并提供高吞吐量性能、先进的热控制以及实时工艺控制和监控。首套系统已于2025年9月交付给一家领先的中国逻辑晶圆厂客户。

ACM 的 Ultra Lith _KrF轨道系统以 ACM 的 ArF 轨道平台成熟的架构和工艺成就为基础，该平台于 2024 年底成功与一家中国领先客户完成了演示线工艺验证。该系统展示了亚埃级涂层均匀性、先进的热控制和 ASML 扫描仪对准的 CD 匹配功能，这些功能为 KrF 平台的设计优化奠定了基础。

“盛美超薄_KrF轨道系统的推出，拓展了盛美在前端工艺设备领域的影响力，并体现了我们致力于应对更广泛光刻挑战的决心，”盛美总裁兼首席执行官王大卫博士表示。“KrF光刻技术对于成熟节点器件仍然至关重要，盛美认为这些器件在全球半导体产量中占据着巨大且不断增长的份额。通过同时提供ArF和KrF轨道系统，盛美实现了晶圆厂的无缝集成，并在各种应用中提升了制造灵活性。”

ACM 的 Ultra Lith _KrF Track 系统具有灵活的工艺模块配置，包括 12 台旋涂机和 12 台显影机（12C12D），并由 54 块热板提供支持，这些热板能够进行低温、中温、高温处理，并具有业界领先的热均匀性。该系统的吞吐量超过每小时 300 片晶圆 (WPH)，并采用 ACM 专有的背面颗粒去除单元 (BPRV) 技术，以最大限度地降低交叉污染风险。此外，集成的晶圆级异常检测 (WSOI) 单元可实时检测工艺偏差并监控良率异常，从而提高工艺稳定性和生产效率。

前瞻性陈述

本新闻稿中的某些陈述并非历史事实，而可能构成《1995年私人证券诉讼改革法》所定义的前瞻性陈述。“计划”、“预期”、“相信”、“预期”、“设计”等类似词语旨在识别前瞻性陈述。前瞻性陈述基于ACM管理层当前的预期和信念，包含许多难以预测的风险和不确定性，这些风险和不确定性可能导致实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他事项的描述，请参阅ACM向美国证券交易委员会提交的文件，所有文件均可在www.sec.gov上查阅。由于前瞻性陈述涉及风险和不确定性，实际结果和事件可能与ACM当前预期的结果和事件存在重大差异。敬请读者不要过分依赖这些前瞻性陈述，这些陈述仅代表截至本新闻稿发布之日的观点。 ACM 不承担公开更新这些前瞻性声明以反映本日期之后发生的事件或情况或反映其对这些前瞻性声明的预期发生的任何变化或意外事件的发生的义务。

关于ACM Research, Inc.

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