GlobalFoundries与Silicon Labs合作，以扩大行业领先的Wi-Fi连接能力

跨半导体价值链的战略合作确保了下一代消费物联网必需芯片的安全可靠供应

加州圣克拉拉，2025年8月28日（GLOBE NEWSWIRE）——今日，格芯（纳斯达克股票代码：GF）在其加州年度技术峰会上宣布，通过与低功耗无线领域领先的创新者Silicon Labs的合作，其40纳米制程技术取得了新的里程碑：基于GF 40LP平台构建的Silicon Labs Wi-Fi单元已出货超过1000万个。包括Silicon Labs SiWX917 Wi-Fi 6芯片在内的基于40LP平台的无线SoC的规模化生产，正在赋能下一代高性能、高能效的互联设备。

此次合作的核心在于格芯广泛的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 解决方案组合，这些解决方案经济高效、功能丰富，能够为下一代边缘设备提供合适的功能。格芯经过硅验证的 40LP 工艺技术可在待机模式下实现低漏电，从而支持节能、始终在线的智能设备。40LP 平台是格芯先进传感应用技术组合的重要组成部分，可提供卓越的信噪比，并确保实时监控所需的精确数据采集。

Silicon Labs SiWX917是一款单芯片解决方案，旨在解决电池供电物联网设备面临的最关键挑战：延长电池续航时间，同时保持持久安全的连接。这款专用的物联网 Wi-Fi 6 芯片将格芯卓越的制造技术与全球最普及的无线网络相结合，使 Silicon Labs 能够连接整个物联网价值链。

此次合作展示了高性能无线技术如何促进物联网生态系统的扩展以及创造消费者所期望的直观、一致的用户体验。

格芯功能丰富的CMOS产品线高级副总裁Kamal Khouri表示：“我们致力于提供基础制造技术，帮助创新者突破消费物联网等高增长市场的极限。我们很荣幸看到我们差异化的平台助力Silicon Labs提供顶级品牌所依赖的经济高效、高性能的解决方案。”

Silicon Labs 副总裁 Irvind Ghai 表示：“长期以来，设备制造商不得不在强大的 Wi-Fi 连接和长电池续航之间做出取舍。我们的使命是消除这种妥协。与 GlobalFoundries 的合作使我们能够为下一代互联设备大规模提供安全可靠的 Wi-Fi 连接。这使得创新者能够专注于轻松上手和提供客户期望的流畅用户体验，同时更快地将产品推向市场。”

关于GF

格芯 (GF) 是全球生活、工作和互联生活所依赖的半导体领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。格芯的全球制造业务遍及美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。我们才华横溢的全球团队每天都在不懈地关注安全性、产品寿命和可持续性，并取得丰硕成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com 。

媒体联系人：
斯蒂芬妮·冈萨雷斯
stephanie.gonzalez@gf.com

关于Silicon Labs

Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备、改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术融入全球集成度最高的 SoC，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及 16 个国家/地区，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。了解更多信息，请访问silabs.com 。

编者注：Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S”符号、Silicon Laboratories 徽标和 Silicon Labs 徽标是 Silicon Laboratories Inc. 的商标。本文提及的所有其他产品名称可能是其各自所有者的商标。

更多信息请联系：pr@silabs.com