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塔楼半导体推出2025年技术全球研讨会系列

2025-08-13 10:00

上海和圣克拉拉的顶级活动将展示Tower的最新技术和专业知识,并由高层领导和工程师主持会议,以便与同行和Tower专家建立联系

以色列米格达勒埃梅克,2025年8月13日——领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor(纳斯达克/特拉维夫证券交易所股票代码:TSEM)今日宣布启动其2025年全球技术研讨会(TGS),这是该公司年度旗舰技术与创新系列活动。今年的研讨会将于2025年9月16日在中国上海举行,并于2025年11月18日在美国加州圣克拉拉举行。

活动将探讨人工智能、高速连接和其他快速发展领域的关键市场大趋势,重点展示Tower的能力和技术平台,助力客户提供高性能连接、节能架构和先进的成像解决方案。与会者将深入了解Tower的技术和设计支持服务如何加速开发、增强产品差异化并创造可衡量的市场价值。

活动亮点包括:

  • Tower Semiconductor 首席执行官 Russell Ellwanger 发表主题演讲,分享公司的未来愿景以及与客户密切合作推动增长的承诺。
  • 专家主导的技术深入研究 Tower 在硅光子学、SiGe、RF SOI、电源管理、图像传感器和先进显示技术方面的行业领先解决方案 - 以及其全面的设计支持生态系统。
  • 来自全球技术领袖的独家嘉宾会议,提供有关人工智能创新和光通信突破的内部观点。
  • 与 Tower 的高级管理人员、领域专家和行业同行进行高价值交流的机会,从而推动下一波半导体创新浪潮的合作。

TGS 中国活动报名现已开放: 点击此处注册
如需了解更多信息、日程安排和注册,请访问此处的活动页面。

关于Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd.(纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码:TSEM)是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂,为消费电子、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品,为世界带来积极且可持续的影响。这些产品包括广泛的可定制工艺平台,例如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理(BCD 和 700V)、光子学和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂设计公司提供世界一流的设计支持,以实现快速准确的设计周期,并提供包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能,Tower Semiconductor 在以色列拥有一座 200 毫米晶圆厂,在美国拥有两座 200 毫米晶圆厂,在日本拥有两座 200 毫米和 300 毫米晶圆厂(通过其持有 TPSCo 51% 的股份),并与意法半导体共享位于意大利阿格拉特的一座 300 毫米晶圆厂,并可利用英特尔新墨西哥工厂的 300 毫米产能走廊。欲了解更多信息,请访问: www.towersemi.com

关于前瞻性陈述的安全港
本新闻稿包含前瞻性陈述,这些陈述受风险和不确定性影响。实际结果可能与此类前瞻性陈述预测或暗示的结果不同。关于可能影响本新闻稿中前瞻性陈述准确性或可能影响Tower业务的风险和不确定性的完整讨论,已在Tower提交给美国证券交易委员会(“SEC”)和以色列证券管理局的最新20-F、F-3、F-4和6-K表格的“风险因素”标题下列出。Tower不打算更新本新闻稿中包含的信息,并明确表示不承担更新该信息的义务。

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Tower Semiconductor 公司联系人: Orit Shahar | +972-74-7377440 | oritsha@towersemi.com
Tower Semiconductor 投资者关系联系人: Liat Avraham | +972-4-6506154 | liatavra@towersemi.com

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