性能超越英伟达！AMD推出新款AI晶片，OpenAI率先下单

TradingKey - 6月12日周四，AMD在Advancing AI开发者大会上发布了下一代人工智能晶片，号称性能显著超越英伟达市面上所有产品，并预计未来三年AI晶片市场将飙升至5000亿美元以上。

AMD执行长苏姿丰表示，AMD MI350晶片系列的新产品比竞争对手英伟达的同类产品B200和GB200运行速度更快，本月初开始出货的MI355晶片较上一代晶片速度快了35倍。

对于明年将上市的Instinct MI400系列晶片，AMD介绍称，该晶片能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，这将使得数千个晶片捆绑在一起，从而实现作为一个机架规模的系统使用。

苏姿丰表示，这是AMD首次将机架的每个部分设计为一个统一的系统。此外，AMD的晶片产品价格将比英伟达更低。

OpenAI执行长Sam Altman表示，该公司正在与AMD进行晶片合作并提供使用反馈，他们将采用AMD的晶片。

据IDC数据，英伟达目前在AI晶片市场的市占率高达85.2%，AMD占比14.3%，后者近些年一直在力求市场份额的扩大。

尽管AMD野心勃勃，有分析师表示，周四发布的晶片新品不太可能立即改变AMD的市场地位。

周四收盘，AMD股价跌2.18%，报118.5美元。今年以来，AMD股价仍下跌1.90%，同期标普500指数涨2.78%。

据TradingKey数据，分析师对AMD股票的平均目标价为129.18美元，较最新收盘价有6.64%的涨幅。

【分析师对AMD股价预期，来源：TradingKey】